各市經(jīng)信局：
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2023世界集成電路大會將于2023年11月在合肥市舉辦。本次大會以“‘芯’時代 新征程”為主題，致力打造集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域最專業(yè)、最全面、具有國際影響力的行業(yè)盛會。同期將在合肥市舉辦第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2023），全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及先進產(chǎn)品。為充分展現(xiàn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成效，現(xiàn)就組織省內(nèi)企業(yè)參展事項通知如下：
一、征集范圍
參展單位應(yīng)為從事集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、裝備、服務(wù)等環(huán)節(jié)的企業(yè)、園區(qū)或基地。
展品范圍包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴散、生產(chǎn)自動化等先進專用和特種設(shè)備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導(dǎo)體成套裝備；芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務(wù)器、存儲器等創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費電子與可穿戴設(shè)備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及智慧城市、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用成果等。
二、有關(guān)事項
1. 參展展品應(yīng)在集成電路細分領(lǐng)域具有較強的代表性或特色優(yōu)勢，征集材料應(yīng)真實可靠、數(shù)據(jù)詳實準確；
2. 各意向參展單位按照自愿原則報名，經(jīng)省經(jīng)濟和信息化廳和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會篩選后參展，特裝或標準展位費用均需自理（詳情可咨詢中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)系人）；
3. 請各市經(jīng)信局聯(lián)系并指導(dǎo)意向參展單位填寫《參展申請表》（見附件），于9月15日前將參展申請表蓋章掃描件、可編輯電子版匯總反饋至省經(jīng)濟和信息化廳電子信息處聯(lián)系人郵箱。
聯(lián)系人：
省經(jīng)濟和信息化廳電子信息處，許文兵 0551-62871755，郵箱：dzxxc@ahjxw.gov.cn（《參展申請表》反饋）；
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，謝靈均 010-68207456/13581852338（參展咨詢）。
附件：參展申請表
安徽省經(jīng)濟和信息化廳
2023年9月4日
相關(guān)附件：
